Wafer dicing tekinoroji, senhanho yakakosha mukuita semiconductor yekugadzira, yakabatana zvakananga nechip performance, goho, uye mutengo wekugadzira.
#01 Kumashure uye Kukosha kweWafer Dicing
1.1 Tsanangudzo yeWafer Dicing
Wafer dicing (inozivikanwawo sekunyora) inhanho yakakosha mukugadzira semiconductor, ine chinangwa chekukamura mawaferi akagadzirwa kuita akawanda munhu anofa. Aya anofa anowanzo aine akazara edunhu mashandiro uye ndizvo zvepakati zvikamu zvinozoshandiswa mukugadzira zvigadzirwa zvemagetsi. Sezvo magadzirirwo echichipa achiwedzera kuomarara uye zvimiro zvichiramba zvichidzikira, iko kurongeka uye kunyatsoita zvinodiwa zvewafer dicing tekinoroji zviri kuwedzera kuomarara.
Mukuita basa, wafer dicing rinowanzo shandisa maturusi epamusoro-soro senge madhaimondi kuti ive nechokwadi chekuti kufa kwega kwega kunoramba kuripo uye kushanda zvizere. Matanho akakosha anosanganisira kugadzirira musati machekwa, kutonga kwakaringana panguva yekucheka, uye kuongororwa kwemhando mushure mekucheka.
Usati wacheka, wafer inofanira kuiswa chiratidzo uye kuiswa panzvimbo kuitira kuti ive nechokwadi chekucheka nzira. Panguva yekucheka, ma paramita akadai sekumanikidza kwechishandiso uye kumhanya kunofanirwa kudzorwa zvakanyanya kudzivirira kukuvadzwa kune wafer. Mushure mekucheka, kuongororwa kwemhando yepamusoro kunoitwa kuona kuti chip yega yega inosangana nemaitiro ekuita.
Iwo musimboti weiyo wafer dicing tekinoroji inosanganisa kwete chete kusarudzwa kwemidziyo yekucheka uye kuseta kwemaitiro maparamendi asiwo pesvedzero yemakanika zvivakwa uye hunhu hwezvinhu pakucheka mhando. Semuenzaniso, yakaderera-k dielectric silicon wafers, nekuda kweiyo yakaderera mekiniki zvivakwa, inotapukirwa zvakanyanya nekushushikana kwekushushikana panguva yekucheka, zvichikonzera kukundikana senge chipping uye kuputika. Iyo yakaderera kuomarara uye brittleness yezvinhu zvakaderera-k zvinoita kuti zvive nyore kukuvadzwa kwechimiro pasi pesimba remagetsi kana kushushikana kwekupisa, kunyanya panguva yekucheka. Iko kusangana pakati pechishandiso newafer pamusoro, pamwe nekupisa kwakanyanya, kunogona kuwedzera kuwedzera kushushikana.
Nekufambira mberi kwesainzi yezvinhu, tekinoroji yekudhiza yakawedzera kupfuura yechinyakare silicon-based semiconductors kuisa zvinhu zvitsva zvakaita segallium nitride (GaN). Zvishandiso zvitsva izvi, nekuda kwekuoma kwavo uye zvimiro zvechimiro, zvinounza matambudziko matsva ekuita dicing, zvinoda imwe kuvandudzwa mukucheka maturusi nehunyanzvi.
Senzira yakakosha muindasitiri yesemiconductor, wafer dicing inoramba ichigadziriswa mukupindura kusimuka kwezvinodiwa uye kufambira mberi kwetekinoroji, vachiisa hwaro hweramangwana microelectronics uye yakabatanidzwa yedunhu tekinoroji.
Kuvandudzwa kwewafer dicing tekinoroji kunodarika kugadzirwa kwezvinhu zvekubatsira uye maturusi. Iwo zvakare anosanganisira maitiro ekugadzirisa, kusimudzira mukuita kwemidziyo, uye kunyatso kudzora kwema dicing paramita. Kufambira mberi uku kunovavarira kuve nechokwadi chepamusoro, kunyatsoita, uye kugadzikana muwafer dicing process, kusangana neiyo semiconductor indasitiri yezvimiro zvidiki, kubatanidzwa kwepamusoro, uye zvakanyanya kuoma chip zvimiro.
| kuvandudza Nzvimbo | Matanho Akananga | Migumisiro |
| Process Optimization | -Kuvandudza gadziriro dzekutanga, senge yakanyatsorongeka wafer chinzvimbo uye kuronga nzira. | - Deredza zvikanganiso zvekucheka uye uvandudze kugadzikana. |
| -Deresa zvikanganiso zvekucheka uye uwedzere kugadzikana. | -Adopt chaiyo-nguva yekutarisa uye mhinduro nzira dzekugadzirisa kumanikidza kwechishandiso, kumhanya, uye tembiricha. | |
| - Yakaderera wafer breakage mitengo uye kuvandudza chip mhando. | ||
| Equipment Performance Enhancement | -Shandisa yakakwirira-chaiyo mechanika masisitimu uye yepamusoro otomatiki yekudzora tekinoroji. | - Kuvandudza kucheka kurongeka uye kuderedza kuparara kwezvinhu. |
| -Kusuma laser yekucheka tekinoroji yakakodzera kune yakakwira-kuoma zvinhu wafers. | -Kuvandudza kugadzirwa kwakanaka uye kuderedza zvikanganiso zvemanyorero. | |
| - Wedzera otomatiki emidziyo yekutarisa otomatiki uye kugadzirisa. | ||
| Precise Parameter Control | - Gadzirisa ma paramita sekucheka kudzika, kumhanya, rudzi rwechishandiso, uye nzira dzekutonhora. | - Ita shuwa kufa kuvimbika uye kushanda kwemagetsi. |
| -Gadzirisa maparamendi akavakirwa pane wafer zvinhu, ukobvu, uye chimiro. | - Wedzera mutero wegoho, kuderedza kutambisa zvinhu, uye kuderedza mitengo yekugadzira. | |
| Strategic Kukosha | - Ramba uchiongorora nzira nyowani dzetekinoroji, shongedza maitiro, uye uwedzere hunyanzvi hwemidziyo kusangana nezvido zvemusika. | - Kuvandudza goho rekugadzira chip uye kuita, kutsigira kuvandudzwa kwezvinhu zvitsva uye advanced chip dhizaini. |
1.2 Kukosha kweWafer Dicing
Wafer dicing inoita basa rakakosha mukugadzira semiconductor, ichikanganisa zvakananga matanho anotevera pamwe nemhando uye kuita kwechigadzirwa chekupedzisira. Kukosha kwayo kunogona kutsanangurwa sezvinotevera:
Chekutanga, iko kurongeka uye kuenderana kwe dicing chinhu chakakosha pakuona chip goho uye kuvimbika. Munguva yekugadzira, wafers anoteera matanho ekugadzirisa akawanda kuti aumbe akawanda akaomarara edunhu zvimiro, izvo zvinofanirwa kunyatso kukamurwa kuita machipisi ega (anofa). Kana paine zvikanganiso zvakakura mukurongeka kana kucheka panguva yekuita dicing, masekete anogona kukuvadzwa, achikanganisa kushanda kwechip uye kuvimbika. Naizvozvo, yakakwirira-chaiyo dicing tekinoroji haingoiti chete kutendeseka kwechero chip asiwo inodzivirira kukuvadzwa kwemukati maseketi, kuvandudza chiyero chegoho rose.
Chechipiri, wafer dicing ine chekuita nekukosha kwekugadzira uye kudzora mutengo. Sedanho rakakosha mukuita kwekugadzira, kushanda kwayo kunobata zvakananga kufambira mberi kwematanho anotevera. Nekugadzirisa maitiro ekudhiza, kuwedzera otomatiki mazinga, uye nekuvandudza kumhanya kwekucheka, kuita kwese kwekugadzira kunogona kuvandudzwa.
Nekune rimwe divi, kuparara kwezvinhu panguva yekudhiza chinhu chakakosha mukugadzirisa mutengo. Kushandisa matekinoroji epamberi kwete chete kuderedza kurasikirwa kwezvinhu zvisina basa panguva yekucheka asi zvakare kunowedzera kushandiswa kwewafer, nekudaro kudzikisa mitengo yekugadzira.
Nekufambira mberi mune tekinoroji yesemiconductor, madhayamita ewafer anoramba achiwedzera, uye density yedunhu inokwira zvinoenderana, ichiisa zvinodiwa zvakanyanya patekinoroji yekudhiza. Mawafer akakura anoda kudzora kwakaringana kwekucheka nzira, kunyanya munzvimbo dzakasimba-density yedunhu, uko kunyangwe kutsauka kudiki kunogona kupa akawanda machipisi akaremara. Pamusoro pezvo, mawaferi akakura anosanganisira mamwe mitsara yekucheka uye akaomesesa nhanho nhanho, izvo zvinoda kumwe kuvandudzwa mukurongeka, kuwirirana, uye kushanda zvakanaka kwetekinoroji yekudhiza kusangana nematambudziko aya.
1.3 Wafer Dicing process
Iyo wafer dicing process inosanganisa matanho ese kubva pachikamu chekugadzirira kusvika kune yekupedzisira yemhando yekuongorora, nedanho rega rega richikosha kuti ive nechokwadi chemhando uye kushanda kwemachipi akachekwa. Pazasi pane tsananguro yakadzama yechikamu chimwe nechimwe.
| Phase | Tsanangudzo Yakadzama |
| Kugadzirira Phase | -Wafer Cleaning: Shandisa yakakwirira-yakachena mvura uye yakasarudzika yekuchenesa maajenti, yakasanganiswa ne ultrasonic kana mechanical scrubbing, kubvisa tsvina, zvimedu, uye zvinosvibisa, kuve nechokwadi chenzvimbo yakachena. -Precise Positioning: Shandisa yakakwirira-chaiyo midziyo kuti ive nechokwadi chekuti wafer yakanyatsopatsanurwa munzira dzakagadzirwa dzekucheka. -Wafer Fixation: Chengetedza wafer pane tepi furemu kuti uchengetedze kugadzikana panguva yekucheka, kudzivirira kukuvara kubva pakudengenyeka kana kufamba. |
| Kucheka Phase | -Blade Dicing: Shandisa yakakwirira-kumhanya inotenderedza madhaimani-akavharidzirwa mablades ekucheka kwemuviri, akakodzera silicon-based zvinhu uye inodhura-inoshanda. -Laser Dicing: Shandisa high-energy laser matanda kune asiri-anobata kucheka, akanakira brittle kana yakakwirira-kuomarara zvinhu segallium nitride, ichipa yakanyanya kurongeka uye kushoma kurasikirwa kwezvinhu. -New Technologies:Taudzira laser uye plasma yekucheka matekinoroji kuti uwedzere kunatsiridza kunyatsoita uye kurongeka uku uchideredza kupisa-kukanganisa nzvimbo. |
| Kuchenesa Phase | - Shandisa mvura yakasvibiswa (DI mvura) uye nyanzvi dzekuchenesa, dzakasanganiswa ne ultrasonic kana spray cleaning, kubvisa marara uye guruva rinogadzirwa panguva yekucheka, kudzivirira masara kubva pakukanganisa maitiro anotevera kana chip magetsi ekushanda. - Yakakwira-kuchena DI mvura inodzivirira kuunza tsvina nyowani, kuve nechokwadi chenzvimbo yakachena yewafer. |
| Inspection Phase | -Optical Inspection: Shandisa optical monitoring masisitimu akasanganiswa neAI algorithms kukurumidza kuona hurema, kuve nechokwadi kuti hapana kutsemuka kana kuputika mumachipi akachekwa, kuvandudza kugona kwekuongorora, uye kuderedza kukanganisa kwevanhu. -Dimension Measurement: Tarisa kuti hukuru hwechip hunosangana nemaitiro ekugadzira. -Yemagetsi Performance Testing: Ita shuwa kuti mashandiro emagetsi emachipisi akakosha anosangana nezviyero, achivimbisa kuvimbika mumashandisirwo anotevera. |
| Kuronga Phase | -Shandisa maoko emarobhoti kana makapu ekusveta evacuum kuparadzanisa machipisi akakwana kubva pamatepi furemu uye wozvironga otomatiki zvichienderana nekuita, kuve nechokwadi chekugadzira uye kuchinjika uku uchivandudza humbowo. |
Nzira yekucheka wafer inosanganisira kuchenesa, kuisa, kucheka, kuchenesa, kuongorora, nekugadzirisa, nhanho imwe neimwe ichikosha. Nekufambira mberi mune otomatiki, laser yekucheka, uye AI yekuongorora matekinoroji, yemazuva ano wafer yekucheka masisitimu anogona kuwana yakakwira chaiyo, kumhanya, uye yakaderera kurasikirwa kwezvinhu. Mune ramangwana, matekinoroji matsva ekucheka senge laser uye plasma zvishoma nezvishoma anotsiva echinyakare blade kucheka kuti asangane nezvinodiwa zvekuwedzera kuomarara chip dhizaini, zvichienderera mberi nekufambisa kusimudzira kwemaitiro ekugadzira semiconductor.
Wafer Cutting Technology uye Nheyo dzayo
Mufananidzo wacho unoratidza matatu akajairika matekinoroji ekucheka tekinoroji:Blade Dicing,Laser Dicing,uyePlasma Dicing. Pazasi pane ongororo yakadzama uye yekuwedzera tsananguro yeaya matatu matekiniki:
Mukugadzira semiconductor, kucheka wafer inhanho yakakosha inoda kusarudza nzira yekucheka yakakodzera zvichienderana nekukora kwewaferi. Danho rekutanga nderokuona ukobvu hwewafe. Kana hutete hwewaferi hunopfuura 100 microns, blade dicing inogona kusarudzwa senzira yekucheka. Kana blade dicing isingakodzeri, nzira yekutsemuka inogona kushandiswa, iyo inosanganisira zvese vanyori kucheka uye blade dicing matekiniki.
Kana ukobvu hwewaferi huri pakati pemakumi matatu ne100 microns, iyo DBG (Dice Pamberi Kukuya) nzira inokurudzirwa. Muchiitiko ichi, kucheka kwevanyori, blade dicing, kana kugadzirisa kutevedzana kwekucheka sezvinodiwa kunogona kusarudzwa kuti uwane mhedzisiro yakanaka.
Kune ekupedzisira-akatetepa mawafer ane ukobvu hweasingasviki 30 microns, laser yekucheka inova nzira inosarudzika nekuda kwekugona kwayo kucheka mawafer matete chaizvo pasina kukonzera kukuvadza kwakanyanya. Kana laser yekucheka isingakwanise kuzadzisa zvinodiwa, plasma yekucheka inogona kushandiswa seimwe nzira. Iyi flowchart inopa nzira yakajeka yekuita sarudzo kuti ive nechokwadi chekuti tekinoroji yakakodzera yekucheka tekinoroji inosarudzwa pasi pemamiriro akasiyana akakora.
2.1 Mechanical Kucheka Technology
Mechanical yekucheka tekinoroji ndiyo nzira yechinyakare muwafer dicing. Nheyo yemusimboti ndeye kushandisa vhiri rekukuya redhaimani rinomhanya-mhanya semudziyo wekucheka kucheka chidimbu. Midziyo yakakosha inosanganisira chirungiso chinotakura mhepo, chinotyaira chishandiso chedhaimondi chinokuya vhiri pakumhanya kwakanyanya kuita kucheka chaiko kana kukorokoza munzira yakafanotaurwa yekucheka. Iyi tekinoroji inoshandiswa zvakanyanya muindastiri nekuda kwemutengo wayo wakaderera, kugona kwakanyanya, uye kushanda kwakafara.
Zvakanakira
Kuomarara kwakanyanya uye kupfeka kuramba kwemadhaimondi ekukuya mavhiri maturusi anogonesa tekinoroji yekucheka tekinoroji kuti ienderane nezvinodiwa zvekucheka zveakasiyana mawafer zvinhu, ingave yechinyakare silicon-yakavakirwa zvinhu kana nyowani komputa semiconductors. Kushanda kwayo kuri nyore, ine zvishoma zvishoma zvinodiwa zvehunyanzvi, zvichiwedzera kusimudzira mukurumbira wayo mukugadzirwa kwehuwandu. Pamusoro pezvo, zvichienzaniswa nedzimwe nzira dzekucheka senge laser yekucheka, kucheka kwemakanika kune mari inodzoreka, zvichiita kuti ive yakakodzera kune yakakwira-vhoriyamu yekugadzira zvinodiwa.
Kuganhurirwa
Pasinei nezvakawanda zvakanakira, tekinoroji yekucheka tekinoroji inewo painogumira. Chekutanga, nekuda kwekubatana kwemuviri pakati pechishandiso newafer, iko kuchekwa kwakaganhurirwa, kazhinji kunotungamira kumisiyano yedimensional iyo inogona kukanganisa iko kunotevera chip kurongedza uye kuyedzwa. Chechipiri, kukanganisa kwakadai sekucheka uye kutsemuka kunogona kuitika zviri nyore panguva yekucheka kwemakanika, izvo zvisingangokanganisa chiyero chegoho chete asi zvinogona zvakare kukanganisa kuvimbika uye hupenyu hwemachipi. Iyo mechanical stress-induced kukuvadzwa inonyanya kukuvadza kune yakakwirira-density chip kugadzira, kunyanya kana kucheka brittle zvinhu, uko nyaya idzi dzinonyanya kusimba.
Kuvandudza Tekinoroji
Kuti vakunde zvipimo izvi, vaongorori vari kuramba vachikwenenzvera nzira yekucheka michina. Kuvandudzwa kwakakosha kunosanganisira kusimudzira dhizaini uye kusarudzwa kwezvinhu zvemavhiri ekukuya kuti uvandudze kucheka kurongeka uye kusimba. Pamusoro pezvo, kukwenenzvera dhizaini uye kudzora masisitimu ekucheka michina kwakawedzera kuvandudza kugadzikana uye otomatiki yekucheka maitiro. Kufambira mberi uku kunoderedza kukanganisa kunokonzerwa nekushanda kwevanhu uye kunatsiridza kuenderana kwekucheka. Kuunzwa kweyepamusoro-soro yekuongorora uye yemhando yekudzora matekinoroji eiyo chaiyo-nguva yekutarisisa yeanomalies panguva yekucheka maitiro akavandudza zvakanyanya kucheka kuvimbika uye goho.
Future Development uye New Technologies
Kunyangwe tekinoroji yekucheka tekinoroji ichine chinzvimbo chakakosha mukucheka wafer, matekinoroji matsva ekucheka ari kukurumidza kufambira mberi sezvo semiconductor maitiro anoshanduka. Semuenzaniso, kushandiswa kweiyo thermal laser yekucheka tekinoroji inopa mhinduro nyowani kune chaiyo uye nekuremara nyaya mukucheka kwemechini. Iyi nzira isingabatanidzi yekucheka inoderedza kushushikana kwemuviri pane wafer, zvakanyanya kudzikisa chiitiko chekucheka uye kuputika, kunyanya kana uchicheka zvakanyanya brittle zvinhu. Mune ramangwana, kubatanidzwa kwemichina yekucheka tekinoroji neinobuda kucheka matekiniki ichapa semiconductor kugadzira ine zvimwe zvingasarudzwa uye kuchinjika, zvichiwedzera kuwedzera kugadzira kwekugadzira uye chip mhando.
Mukupedzisa, kunyangwe tekinoroji yekucheka tekinoroji ine zvimwe zvipingamupinyi, kuenderera mberi kwekuvandudza tekinoroji uye kubatanidzwa kwayo nemaitiro matsva ekucheka kunobvumira kuti ichiri kuita basa rakakosha mukugadzira semiconductor uye kuchengetedza kukwikwidza kwayo mune ramangwana maitiro.
2.2 Laser Kucheka Technology
Laser yekucheka tekinoroji, senzira nyowani yekucheka wafer, zvishoma nezvishoma yakawana kutariswa kwakapararira muindasitiri yesemiconductor nekuda kweiyo yakanyanya kurongeka, kushaikwa kwemechini yekukanganisa kukuvadzwa, uye nekukurumidza kucheka kugona. Iyi tekinoroji inoshandisa iyo yakakwira simba density uye yekutarisisa kugona kwelaser beam kugadzira diki diki-rakakanganiswa nzvimbo pane iyo wafer material pamusoro. Kana iyo laser beam ikaiswa kune wafer, iyo yekupisa kushushikana inogadzirwa inoita kuti zvinhu zvityoke panzvimbo yakatarwa, zvinyatso kucheka.
Zvakanakira Laser Kucheka Technology
• High Precision: Iyo laser beam's chaiyo yekumisikidza kugona inobvumira micron kana kunyange nanometer-level yekucheka kurongeka, kusangana nezvinodiwa zvemazuva ano yakakwirira-chaiyo, yakakwirira-density yakabatanidzwa yedunhu kugadzira.
• Hapana Mechanical Contact: Kucheka kweLaser kunodzivirira kubata kwenyama newafer, kudzivirira nyaya dzakajairika mukucheka kwemuchina, sekucheka uye kuputika, zvakanyanya kuvandudza chiyero chegoho uye kuvimbika kwemachipisi.
• Fast Cutting Speed: Iyo yakanyanya kumhanya yekucheka laser inobatsira mukuwedzera kugadzirwa kwekuita, ichiita kuti ive yakakosha kune yakakura-yakakura, yakakwirira-kumhanya kugadzirwa mamiriro.
Matambudziko Anosangana nawo
• High Equipment Mutengo: Yekutanga kudyara kwelaser yekucheka michina yakakwira, iyo inopa kudzvanywa kwehupfumi, kunyanya kune madiki kusvika epakati-saizi mabhizinesi ekugadzira.
• Complex Process Control: Laser kucheka kunoda kunyatso kudzora kwema paramita akati wandei, kusanganisira simba density, nzvimbo yekutarisa, uye kucheka kumhanya, zvichiita kuti maitiro akaoma.
• Nyaya Dzakabatwa Nekupisa: Kunyangwe laser yekucheka isiri-yekubata hunhu ichideredza kukuvadzwa kwemuchina, iyo yekupisa kushushikana kunokonzerwa nenzvimbo yakakanganiswa nekupisa (HAZ) inogona kukanganisa zvimiro zvewafer zvinhu. Kumwe kukwenenzvera kwemaitiro kunodiwa kuderedza mhedzisiro iyi.
Tekinoroji Improvement Nhungamiro
Kuti vagadzirise matambudziko aya, vaongorori vari kutarisa kudzikisa mutengo wemidziyo, kuvandudza kucheka mashandiro, nekugadzirisa kuyerera kwemaitiro.
• Inoshanda Lasers uye Optical Systems: Nekugadzira ma lasers anoshanda uye epamberi optical masisitimu, zvinokwanisika kudzikisa mutengo wemidziyo uku uchiwedzera kuchekwa nekukasira.
• Kugadzirisa Maitiro Parameters: Tsvakurudzo yakadzama pamusoro pekubatana pakati pe lasers uye wafer zvinhu zviri kuitwa kuvandudza maitiro anoderedza kupisa-akakanganiswa nzvimbo, nekudaro kuvandudza kunaka kwekucheka.
• Intelligent Control Systems: Iko kuvandudza kwehungwaru kutonga matekinoroji kunovavarira kuita otomatiki uye nekugonesa iyo laser yekucheka maitiro, kuvandudza kugadzikana kwayo uye kuenderana.
Laser yekucheka tekinoroji inonyanya kushanda mu-ultra-thin wafers uye yakakwirira-chaiyo yekucheka mamiriro. Sezvo saizi yewafer inowedzera uye density yedunhu ichikwira, tsika dzechinyakare dzekucheka nzira dzinotamburira kusangana nepamusoro-chaiyo uye yepamusoro-soro zvinodiwa zvemazuva ano semiconductor kugadzira. Nekuda kwemabhenefiti ayo akasarudzika, laser yekucheka iri kuve mhinduro yakasarudzika muminda iyi.
Kunyangwe tekinoroji yekucheka tekinoroji ichiri kutarisana nematambudziko akadai semitengo yakakwira yemidziyo uye kuomarara kwemaitiro, mabhenefiti ayo akasiyana mukurongeka kwepamusoro uye kukuvadza kusiri kwekubata kunoita kuti ive nhungamiro yakakosha yekusimudzira mukugadzira semiconductor. Sezvo laser tekinoroji uye akangwara ekudzora masisitimu achienderera mberi, laser yekucheka inotarisirwa kuwedzera kuvandudza wafer yekucheka kunyatsoita uye mhando, ichityaira kuenderera mberi kweiyo semiconductor indasitiri.
2.3 Plasma Cutting Technology
Plasma yekucheka tekinoroji, senge iri kubuda wafer dicing nzira, yakawana kutariswa kwakanyanya mumakore achangopfuura. Iyi tekinoroji inoshandisa yakakwirira-simba plasma matanda kunyatso kucheka zvimedu nekudzora simba, kumhanya, uye nzira yekucheka yeplasma danda, kuwana yakakwana yekucheka mhedzisiro.
Kushanda Nheyo uye Zvakanakira
Iyo nzira yekucheka plasma inotsamira pane yakakwirira-tembiricha, yakakwirira-simba plasma danda rinogadzirwa nemidziyo. Iri danda rinogona kupisa iyo wafer zvinhu kusvika pakunyunguduka kwayo kana vaporization point munguva pfupi pfupi, ichigonesa kucheka nekukurumidza. Kuenzaniswa neyechinyakare mechanical kana laser kucheka, plasma yekucheka inokurumidza uye inogadzira diki-inopisa-inopisa nzvimbo, zvinobudirira kuderedza kuitika kwekutsemuka uye kukuvara panguva yekucheka.
Mumashandisirwo anoshanda, tekinoroji yekucheka plasma inonyanya hunyanzvi pakubata mawafer ane maumbirwo akaomarara. Yayo yakakwirira-simba, inogadziriswa plasma danda inogona kucheka zviri nyore zvimedu zvimedu zvine hunyanzvi hwepamusoro. Naizvozvo, mukugadzira mamicroelectronics, kunyanya mukugadzirwa uye kudiki-batch kugadzirwa kwepamusoro-magumo machipisi, tekinoroji iyi inoratidza chivimbiso chikuru chekushandiswa kwakapararira.
Matambudziko Nezvinogumira
Pasinei nezvakawanda zvakanakira tekinoroji yekucheka plasma, inotarisanawo nemamwe matambudziko.
• Complex Process: Iyo plasma yekucheka maitiro yakaoma uye inoda yakakwirira-chaiyo michina uye vane ruzivo vanoshanda kuti vaonekururama uye kugadzikana mukucheka.
• Kudzora kwezvakatipoteredza uye Kuchengetedza: Iyo yakakwirira-yekushisa, yakakwirira-simba chimiro che plasma danda inoda kuomesesa kudzora kwezvakatipoteredza uye kuchengetedza matanho, izvo zvinowedzera kuoma uye mutengo wekuita.
Remangwana Development Madirections
Nekufambira mberi kwetekinoroji, matambudziko ane chekuita nekucheka kweplasma anotarisirwa kukundwa zvishoma nezvishoma. Nekugadzira michina yekucheka yakangwara uye yakagadzikana, kutsamira pamashandisirwo emaoko kunogona kudzikiswa, nekudaro kuvandudza kugona kwekugadzira. Panguva imwecheteyo, optimization process paramita uye nharaunda yekucheka ichabatsira kudzikisa njodzi dzekuchengetedza uye mutengo wekushandisa.
Muindasitiri yesemiconductor, hunyanzvi hwekucheka wafer uye dicing tekinoroji yakakosha kufambisa budiriro yeindasitiri. Plasma yekucheka tekinoroji, nehupamhi hwepamusoro, kunyatsoita, uye kugona kubata yakaoma wafer maumbirwo, yabuda semutambi mutsva akakosha mumunda uyu. Kunyangwe mamwe matambudziko achiripo, nyaya idzi dzichagadziriswa zvishoma nezvishoma nekuenderera mberi kwehunyanzvi hwekuvandudza tekinoroji, zvichiunza mikana yakawanda nemikana yekugadzira semiconductor.
Iwo tarisiro yekushandiswa kweplasma yekucheka tekinoroji yakakura, uye inotarisirwa kuita basa rakakosha mukugadzira semiconductor mune ramangwana. Kuburikidza nekuenderera mberi kwehunyanzvi hwekuvandudza tekinoroji uye optimization, kucheka kweplasma hakungogadzirise matambudziko aripo asi zvakare kuva mutyairi ane simba wekukura kweindasitiri yesemiconductor.
2.4 Kucheka Hunhu uye Kufurira Zvinhu
Wafer yekucheka mhando yakakosha kune inotevera chip kurongedza, kuyedzwa, uye kuita kwese uye kuvimbika kwechigadzirwa chekupedzisira. Nyaya dzinowanzosangana panguva yekucheka dzinosanganisira kutsemuka, kucheka, uye kucheka kutsauka. Matambudziko aya anokonzerwa nezvinhu zvakawanda zvinoshanda pamwechete.
| Category | Content | Impact |
| Process Parameters | Kucheka kukurumidza, chiyero chekudya, uye kudzika kudzika kunobata zvakananga kugadzikana uye kurongeka kwemaitiro ekucheka. Zvisizvo zvigadziriso zvinogona kutungamira mukushushikana kwekushushikana uye zvakanyanya kupisa-kukanganisa nzvimbo, zvichikonzera kutsemuka uye kuputika. Kugadzirisa ma paramita nenzira kwayo zvichibva pane wafer zvinhu, ukobvu, uye kucheka zvinodiwa ndicho chinhu chakakosha pakuwana mhedzisiro yaunoda yekucheka. | Iwo akakodzera maitiro ma paramita anovimbisa kucheka chaiko uye kuderedza njodzi yekuremara senge makatsemuka uye chipping. |
| Equipment uye Material Factors | -Blade Quality: Izvo zvinhu, kuoma, uye kupfeka kuramba kweblade kunokanganisa kutsvedzerera kwekucheka maitiro uye kupfava kwenzvimbo yakachekwa. Mashizha asina kunaka anowedzera kukweshana uye kushushikana kwemafuta, izvo zvinogona kutungamira mukutsemuka kana kutsemuka. Kusarudza yakakodzera blade zvinhu kwakakosha. -Coolant Performance: Anotonhorera anobatsira kuderedza tembiricha yekucheka, kuderedza kupokana, uye marara akajeka. Kusashanda kunotonhorera kunogona kutungamira kune tembiricha yakakwira uye kuvakwa kwemarara, zvichikanganisa kucheka kunaka uye kugona. Kusarudza zvinotonhorera uye zvine hushamwari zvakatipoteredza kwakakosha. | Unhu hweblade hunokanganisa kurongeka uye kutsetseka kwekucheka. Kusashanda kunotonhorera kunogona kukonzera kushomeka kwekucheka kunaka uye kushanda zvakanaka, kuratidza kudiwa kwekushandisa kwakaringana kwekutonhodza. |
| Kudzora Maitiro uye Kuongorora Kwemhando | -Process Control: Real-time monitoring uye kugadziriswa kwekiyi yekucheka maparameters kuti ave nechokwadi chekugadzikana uye kusagadzikana mukucheka maitiro. -Kuongorora Kwemhando: Mushure mekucheka chitarisiko cheki, chiyero kuyerwa, uye magetsi ekuita kuyedzwa kunobatsira kuona uye kugadzirisa nyaya dzemhando nekukasika, kuvandudza kuchekwa kwechokwadi uye kuenderana. | Kudzora kwakaringana kwemaitiro uye kuongororwa kwemhando kunobatsira kuona kuenderana, kwemhando yepamusoro yekucheka mhedzisiro uye nekukasira kuona kwezvingangoitika nyaya. |
Kuvandudza Kucheka Hunhu
Kuvandudza kunaka kwekucheka kunoda nzira yakazara iyo inotora muakaunti maitiro paramita, zvishandiso uye kusarudzwa kwezvinhu, kutonga kwemaitiro, uye kuongorora. Nekuramba uchinatsa matekinoroji ekucheka uye kugadzirisa nzira dzekuita, iko kurongeka uye kugadzikana kwekucheka wafer kunogona kuwedzeredzwa, ichipa yakavimbika tsigiro yehunyanzvi yeindasitiri yekugadzira semiconductor.
#03 Mushure-Kucheka Kubata uye Kuedza
3.1 Kuchenesa nekuomesa
Matanho ekuchenesa uye ekuomesa mushure mekucheka wafer akakosha pakuita kuti chip mhando uye kufambira mberi kwakanaka kweanotevera maitiro. Munguva iyi, zvakakosha kuti unyatsobvisa silicon tsvina, inotonhorera yakasara, uye zvimwe zvinosvibisa zvinogadzirwa panguva yekucheka. Izvo zvakakoshawo kuona kuti machipisi haana kukuvadzwa panguva yekuchenesa, uye mushure mekuoma, ive nechokwadi chekuti hapana hunyoro hunoramba huri pamusoro pe chip kudzivirira zvinhu zvakaita sekuora kana electrostatic discharge.
Post-Kucheka Kubata: Kuchenesa uye Kuomesa Maitiro
| Process Step | Content | Impact |
| Kuchenesa Maitiro | -Nzira: Shandisa nyanzvi yekuchenesa maajenti uye mvura yakachena, yakasanganiswa nea ultrasonic kana mechaniki yekubhurasha nzira yekuchenesa. | Inovimbisa kubviswa kwakakwana kwezvinosvibisa uye inodzivirira kukuvadzwa kwemachipi panguva yekuchenesa. |
| -Kuchenesa Agent Sarudzo: Sarudza zvichibva pane wafer zvinhu uye yakasvibiswa rudzi kuti uve nechokwadi chekuchenesa kwakanaka pasina kukuvadza chip. | Kusarudzwa kwakakodzera kwemumiririri ndiyo kiyi yekuchenesa kunoshanda uye kudzivirira chip. | |
| -Parameter Control: Nyatsodzora tembiricha yekuchenesa, nguva, uye yekuchenesa mhinduro yekudzivirira kudzivirira zvemhando yepamusoro zvinokonzerwa nekucheneswa zvisina kunaka. | Zvidzoro zvinobatsira kudzivirira kukuvadza wafer kana kusiya zvinosvibisa kumashure, kuve nechokwadi chakaenderana mhando. | |
| Drying Process | -Nzira Dzechivanhu: Kuomeswa kwemhepo yakasikwa uye kuomeswa kwemhepo inopisa, iyo ine simba shoma uye inogona kutungamirira kune static magetsi kuvaka. | Inogona kuguma nekunonoka kuoma nguva uye zvinogona kuitika static nyaya. |
| -Modern Technologies: Shandisa matekinoroji epamberi senge vacuum drying uye infrared drying kuona kuti machipisi anooma nekukurumidza uye kudzivirira zvinokuvadza. | Inokurumidza uye inobudirira kuomesa maitiro, kuderedza njodzi yekubuda kwe static kana nyaya dzine chekuita nehunyoro. | |
| Equipment Selection & Maintenance | -Equipment Selection: Yepamusoro-inoshanda yekuchenesa uye yekuomesa michina inovandudza mashandiro ekugadzirisa uye kunyatso kudzora zvinogona kuitika panguva yekubata. | Michina yemhando yepamusoro inovimbisa kugadzirisa zvirinani uye kuderedza mukana wekukanganisa panguva yekuchenesa nekuomesa. |
| -Equipment Maintenance: Kugara uchiongorora uye kugadzirisa kwemidziyo inovimbisa kuti inoramba iri mune yakakwana yekushanda mamiriro, inovimbisa chip mhando. | Kugadzirisa kwakakodzera kunodzivirira kukanganisa kwemidziyo, kuve nechokwadi chekuvimbika uye chepamusoro-soro kugadzirisa. |
Post-Kucheka Kuchenesa uye Kuomesa
Matanho ekuchenesa nekuomesa mushure mekucheka kwewafer kwakaoma uye kwakatetepa maitiro anoda kunyatsotariswa kwezvinhu zvakawanda kuti ive nechokwadi chekupedzisira kugadzirisa mhedzisiro. Nekushandisa nzira dzesainzi uye maitiro akaomarara, zvinokwanisika kuve nechokwadi chekuti chip yega yega inopinda mune inotevera yekurongedza uye nhanho dzekuyedza mune yakakwana mamiriro.
Post-Kucheka Kuongorora uye Kuedzwa
| Danho | Content | Impact |
| Kuongorora Danho | 1.Visual Inspection: Shandisa zvinoonekwa kana otomatiki zvekuongorora midziyo yekutarisa zvikanganiso zvinoonekwa senge makatsemuka, kupeta, kana kusvibiswa pane chip pamusoro. Kurumidza ziva machipisi akakuvadzwa nemuviri kudzivirira tsvina. | Inobatsira mukuziva uye kubvisa machipisi akaremara kutanga mukuita, kuderedza kurasikirwa kwezvinhu. |
| 2.Saizi Kuyera: Shandisa midziyo yekuyeresa chaiyo kuyera hukuru hwechip, kuve nechokwadi chekuti saizi yakachekwa inosangana nemaitiro ekugadzira uye kudzivirira nyaya dzekuita kana matambudziko ekurongedza. | Inovimbisa kuti machipisi ari mukati meinodiwa saizi miganho, kudzivirira kuderedzwa kwekuita kana matambudziko egungano. | |
| 3.Yemagetsi Performance Testing: Ongorora akakosha emagetsi paramita senge kuramba, capacitance, uye inductance, kuona isingaenderane machipi uye ive nechokwadi chekuita-anokwanisa machipisi anoenderera kune inotevera nhanho. | Inovimbisa chete inoshanda uye inoshanda-yakaedzwa machipi inoenda kumberi mukuita, ichidzikisa njodzi yekukundikana mune dzinotevera nhanho. | |
| Kuedza Danho | 1.Functional Testing: Simbisa kuti basa rekutanga rechip rinoshanda sezvinodiwa, kuona uye kubvisa machipisi ane mashandiro asina kunaka. | Inovimbisa kuti machipisi anosangana nezvinodiwa zvekushandisa asati afambira mberi kusvika kumatanho anotevera. |
| 2.Kuvimbika Testing: Ongorora kugadzikana kwechip performance pasi pekushandiswa kwenguva refu kana nharaunda dzakaomarara, kazhinji zvinosanganisira kuchembera kwakanyanya, kudzika-tembiricha kuyedzwa, uye kuyedza mwando kutevedzera mamiriro epasirese chaiwo. | Inovimbisa kuti machipisi anogona kushanda zvakavimbika pasi peakasiyana emamiriro ekunze, achivandudza hupenyu hurefu hwechigadzirwa uye kugadzikana. | |
| 3.Kuenderana Kuedzwa: Tarisa kuti chip inoshanda nemazvo nezvimwe zvikamu kana masisitimu, kuve nechokwadi kuti hapana zvikanganiso kana kuderedzwa kwekuita nekuda kwekusawirirana. | Inovimbisa kushanda kwakatsetseka mumashandisirwo epasirese nekudzivirira nyaya dzekuenderana. |
3.3 Kurongedza uye Kuchengeta
Mushure mekucheka wafer, machipisi akakosha kubuda kweiyo semiconductor yekugadzira maitiro, uye iwo ekurongedza uye matanho ekuchengetedza akakosha zvakaenzana. Matanho akakodzera ekurongedza uye ekuchengetedza akakosha kwete chete kuve nechokwadi kuchengetedzeka uye kugadzikana kwemachipi panguva yekufambisa nekuchengetedza asiwo nekupa rutsigiro rwakasimba kune kunotevera kugadzirwa, kuyedzwa, uye kurongedza matanho.
Pfupiso yeKuongorora uye Kuedza Matanho:
Iyo yekuongorora uye nhanho yekuyedza machipisi mushure mekucheka wafer inovhara huwandu hwezvinhu, zvinosanganisira kuongorora kwekuona, kuyerwa kwesaizi, kuyedza kuita kwemagetsi, kuyedza kushanda, kuyedzwa kwekuvimbika, uye kuenderana kuyedzwa. Matanho aya akabatana uye anopindirana, achigadzira chipingamupinyi chakasimba kuti ive nechokwadi chemhando yechigadzirwa uye kuvimbika. Kuburikidza nekuongorora kwakasimba uye maitiro ekuyedza, zvingangoitika zvinogona kutariswa nekugadziriswa nekukasira, kuve nechokwadi chekuti chigadzirwa chekupedzisira chinosangana nezvinodiwa nevatengi uye zvinotarisirwa.
| Aspect | Content |
| Packaging Matanho | 1.Anti-static: Packaging zvinhu zvinofanirwa kuve neakanakisa anti-static zvivakwa kudzivirira static magetsi kubva mukukuvadza zvishandiso kana kukanganisa kuita kwavo. |
| 2.Unyoro-uchapupu: Packaging zvinhu zvinofanirwa kuve neakanaka kunyorova kudzivirira kudzivirira ngura uye kuderera kwekuita kwemagetsi kunokonzerwa nehunyoro. | |
| 3.Shockproof: Packaging zvinhu zvinofanirwa kupa kunobata kunotyisa kuchengetedza machipisi kubva pakudedera uye kukanganisa panguva yekufambisa. | |
| Nzvimbo Yekuchengetedza | 1.Humidity Control: Nyatsodzora humidity mukati mechikamu chakakodzera kudzivirira kunyura nekuora kunokonzerwa nekunyanya kunyorova kana nyaya dzakasimba dzinokonzerwa nekunyorova. |
| 2.Utsanana: Chengetedza nzvimbo yekuchengetera yakachena kudzivirira kusvibiswa kwemachipisi neguruva netsvina. | |
| 3.Temperature Control: Isa inonzwisisika tembiricha renji uye chengetedza kugadzikana kwekushisa kudzivirira kukurumidza kuchembera nekuda kwekupisa kwakanyanya kana matambudziko ekugadzirisa anokonzerwa nekudziya kwakaderera. | |
| Kuongorora Nguva Dzose | Gara uchiongorora uye ongorora machipisi akachengetwa, uchishandisa ongororo yekuona, saizi kuyerwa, uye magetsi ekuita bvunzo kuona uye kugadzirisa zvingangoitika panguva. Zvichienderana nenguva yekuchengetedza uye mamiriro, ronga mashandisirwo emachipisi kuti ave nechokwadi chekuti anoshandiswa mune yakakwana mamiriro. |
Iyo nyaya ye microcracks uye kukuvara panguva yewafer dicing process idambudziko rakakura mukugadzira semiconductor. Kushungurudzika kwekucheka ndicho chikonzero chikuru chechiitiko ichi, sezvo ichigadzira madiki madiki uye kukuvadzwa pane wafer pamusoro, zvichikonzera kuwedzera kwemitengo yekugadzira uye kudzikira kwemhando yechigadzirwa.
Kuti ugadzirise dambudziko iri, zvakakosha kudzikisa kushushikana kwekucheka uye kushandisa yakagadziridzwa nzira dzekucheka, zvishandiso, uye mamiriro. Kunyatsotarisisa zvinhu zvakaita seblade zvinhu, kukurumidza kucheka, kudzvanywa, uye kutonhora nzira zvinogona kubatsira kudzikisa kuumbwa kwe microcracks uye kugadzirisa goho rese rekuita. Pamusoro pezvo, tsvakiridzo inoenderera mberi mune yakawedzera kucheka matekinoroji, senge laser dicing, iri kutsvaga nzira dzekuwedzera kudzikisira nyaya idzi.
Sechinhu chisina kusimba, mawaferi anowanzo kushanduka kwemukati kana akaiswa kune mechanic, thermal, kana kemikari kusagadzikana, zvichitungamira mukuumbwa kwe microcracks. Kunyange zvazvo mitswe iyi isingaonekwe pakarepo, inogona kuwedzera uye kukonzera kukuvadza kwakanyanya sezvo nzira yekugadzira inofambira mberi. Iyi nyaya inonyanya kunetsa panguva dzinotevera dzekurongedza uye nhanho dzekuyedza, uko kuchinjika kwetembiricha uye kuwedzera kwemagetsi kushushikana kunogona kuita kuti ma microcracks aya ashanduke kuita mafractures anooneka, zvinogona kutungamira mukutadza kwechip.
Kuti uderedze njodzi iyi, zvakakosha kudzora maitiro ekucheka nekunyatso optimize paramita sekucheka kumhanya, kudzvanywa, uye tembiricha. Kushandisa nzira dzisina hukasha dzekucheka, dzakadai selaser dicing, zvinogona kuderedza kushushikana kwemakanika pawafer uye kuderedza kuumbwa kwemakrocracks. Pamusoro pezvo, kushandisa nzira dzekuongorora dzepamberi senge infrared scanning kana X-ray imaging panguva yewafer dicing process inogona kubatsira kuona aya akatsemuka ekutanga asati akonzera kumwe kukuvadza.
Kukuvadzwa kwewafer pamusoro inyaya yakakosha mukuita dicing, sezvo inogona kuve nemhedzisiro yakananga pakuita kwechip uye kuvimbika. Kukuvadzwa kwakadaro kunogona kukonzerwa nekushandisa zvisina kunaka kwekucheka maturusi, zvisizvo zvekucheka zvimiro, kana hurema hwezvinhu huri muwafer pachayo. Pasinei nechikonzero, izvi zvinokuvadza zvinogona kutungamirira kune kuchinjwa kwemagetsi ekupikisa kana capacitance yedunhu, zvichikanganisa kushanda kwese.
Kugadzirisa nyaya idzi, nzira mbiri dzinokosha dziri kuongororwa:
1.Optimizing kucheka zvishandiso uye parameters: Nekushandisa mashizha akapinza, kugadzirisa kukurumidza kucheka, nekugadzirisa kudzika kwekucheka, kushushikana kwepfungwa panguva yekucheka kunogona kuderedzwa, nokudaro kuderedza kukanganisa kwekukuvara.
2.Kuongorora matsva ekucheka matekinoroji: Maitiro epamberi senge laser yekucheka uye plasma yekucheka inopa yakagadziridzwa chaiyo uku ichigona kudzikisa mwero wekukuvara kunoitwa pawafer. Aya matekinoroji ari kudzidzwa kuti awane nzira dzekuwana yakanyanya kuchekwa nekudzikamisa uchidzikisira kupisa uye mechaniki kusagadzikana pane wafer.
Thermal Impact Area uye Migumisiro Yayo Pakuita
Mumatanho ekucheka ekupisa senge laser uye plasma yekucheka, tembiricha yakakwira zvinogadzira nzvimbo yekupisa yekupisa pamusoro pewafer. Iyi nharaunda, iyo tembiricha gradient yakakosha, inogona kushandura zvimiro zvezvinhu, zvichikanganisa kuita kwekupedzisira kwechip.
Impact yeThermal Affected Zone (TAZ):
Crystal Mamiriro Anochinja: Pasi pekupisa kwakanyanya, maatomu ari mukati mewafer zvinhu anogona kurongeka, zvichikonzera kukanganisa muchimiro chekristaro. Kukanganiswa uku kunoderedza zvinhu, kudzikisa simba rayo remuchina uye kugadzikana, izvo zvinowedzera njodzi yekukundikana kwechip panguva yekushandiswa.
Kuchinja Kwemagetsi Emagetsi: Kupisa kwakanyanya kunogona kushandura kusungirirwa kwemutakuri uye kufamba mune semiconductor zvinhu, zvichikanganisa chip chemagetsi conductivity uye ikozvino kutapurirana kushanda zvakanaka. Shanduko idzi dzinogona kukonzera kudzikira kwekuita kwechip, zvichiita kuti isakodzere chinangwa chayo.
Kudzikamisa izvi zvinokonzeresa, kudzora tembiricha panguva yekucheka, kugadzirisa maparamita ekucheka, uye kuongorora nzira dzakaita sejeti dzekutonhodza kana post-processing marapirwo akakosha nzira dzekudzikisa huwandu hwekupisa kwekupisa uye kuchengetedza kutendeseka kwezvinhu.
Pakazere, ese ari maviri macrocracks uye yekupisa inokanganisa nzvimbo matambudziko akakosha muwafer dicing tekinoroji. Kuenderera mberi nekutsvaga, pamwe nekufambira mberi kwetekinoroji uye matanho ekudzora emhando, zvichave zvakakosha kuvandudza mhando yezvigadzirwa zvesemiconductor uye kuwedzera kukwikwidza kwavo kwemusika.
Matanho ekudzora iyo Thermal Impact Zone:
Kugadzirisa Kucheka Maitiro Parameters: Kudzikisa kumhanya kwekucheka uye simba kunogona kunyatso kudzikisa saizi yeiyo thermal impact zone (TAZ). Izvi zvinobatsira mukudzora huwandu hwekupisa hunogadzirwa panguva yekucheka, izvo zvinokanganisa zvakananga zvinhu zvewafer.
Advanced Cooling Technologies: Kushandiswa kwetekinoroji senge liquid nitrogen kutonhora uye microfluidic kutonhora kunogona kudzikamisa zvakanyanya huwandu hweiyo thermal impact zone. Idzi nzira dzekutonhodza dzinobatsira kubvisa kupisa zvakanyanya, nekudaro kuchengetedza zvinhu zvewafer uye kuderedza kukuvadzwa kwekupisa.
Kusarudzwa kwezvinhu: Vatsvagiri vari kuongorora zvinhu zvitsva, senge kabhoni nanotubes uye graphene, ine yakanakisa yekupisa conductivity uye simba remuchina. Izvi zvinhu zvinogona kuderedza kupisa kwemaitiro zone uku uchivandudza kuita kwese kwemachipi.
Muchidimbu, kunyangwe iyo yekupisa inokanganisa nzvimbo iri mhedzisiro isingadzivisike yeanopisa tekinoroji tekinoroji, inogona kudzorwa zvinobudirira kuburikidza neakagadziridzwa maitiro ekugadzirisa uye kusarudzwa kwezvinhu. Tsvagiridzo yenguva yemberi ingangove yakatarisana nekugadzirisa zvakanaka uye otomatiki kucheka kwemafuta ekucheka kuti iwane yakanyatsoshanda uye chaiyo wafer dicing.
Balance Strategy:
Kuwana chiyero chakakwana pakati pegoho rewafer uye kugona kwekugadzira idambudziko rinoramba riripo muwafer dicing tekinoroji. Vagadziri vanofanirwa kufunga nezvakawanda zvinhu, sekuda kwemusika, mutengo wekugadzira, uye mhando yechigadzirwa, kugadzira inonzwisisika yekugadzira nzira uye maparamita ekuita. Panguva imwecheteyo, kuunza michina yekucheka yepamusoro, kuvandudza hunyanzvi hwevashandisi, uye kusimudzira kudzora kwemhando yezvinhu zvakakosha kuchengetedza kana kunyange kuvandudza goho uchiwedzera kushanda zvakanaka kwekugadzira.
Matambudziko Anouya uye Mikana:
Nekufambira mberi kwe tekinoroji ye semiconductor, wafer yekucheka inotarisana nematambudziko matsva nemikana. Sezvo chip saizi inoderera uye kubatanidzwa kunowedzera, izvo zvinodikanwa pakucheka chaiko uye kunaka zvinokura zvakanyanya. Panguva imwe chete, matekinoroji ari kusimukira anopa mazano matsva ekuvandudza nzira dzekucheka wafer. Vagadziri vanofanirwa kugara vakaenderana nemusika dynamics uye tekinoroji maitiro, vachigara vachigadzirisa uye nekunatsiridza maitiro ekugadzira uye maparamendi ekugadzirisa kusangana nekuchinja kwemusika uye zvinodiwa zvetekinoroji.
Mukupedzisa, nekubatanidza kufunga kwekudiwa kwemusika, mutengo wekugadzira, uye mhando yechigadzirwa, uye nekuunza michina yepamberi uye tekinoroji, kusimudzira hunyanzvi hwevashandisi, uye nekusimbisa kudzora kwezvinhu zvakasvibirira, vagadziri vanogona kuwana chiyero chepamusoro pakati pegoho rewafer uye kugona kwekugadzira panguva yewafer dicing. , inotungamira kune inoshanda uye yemhando yepamusoro semiconductor chigadzirwa kugadzirwa.
Ramangwana Outlook:
Nekukurumidza kufambira mberi kwetekinoroji, tekinoroji yesemiconductor iri kufambira mberi nekumhanya kusati kwamboitika. Senhanho yakakosha mukugadzira semiconductor, tekinoroji yekucheka tekinoroji yakagadzirira zviitiko zvitsva zvinonakidza. Tichitarisa kumberi, tekinoroji yekucheka tekinoroji inotarisirwa kuwana kuvandudzwa kwakakosha mukurongeka, kugona, uye mutengo, kupinza hutsva hutsva mukuenderera mberi kwekukura kweindasitiri yesemiconductor.
Kuwedzera Precision:
Mukutsvaga kwekunyatsojeka, tekinoroji yekucheka tekinoroji inoramba ichisundira miganho yemaitiro aripo. Nekudzidza zvakadzama maitiro emuviri uye emakemikari ekucheka maitiro uye kunyatso kudzora kucheka paramita, yakanakisa yekucheka mibairo ichawanikwa kuti isangane nekuwedzera kuoma kwedunhu dhizaini zvinodiwa. Pamusoro pezvo, kuongororwa kwezvinhu zvitsva uye nzira dzekucheka kuchavandudza goho uye mhando.
Kuwedzera Kubudirira:
Midziyo mitsva yekucheka wafer inotarisana neakangwara uye otomatiki dhizaini. Iko kuunzwa kweyepamusoro kudzora masisitimu uye algorithms inogonesa michina kugadzirisa otomatiki kucheka maparamita kuti agare akasiyana zvinhu uye dhizaini zvinodiwa, nekudaro kuvandudza zvakanyanya kugadzirwa kwekuita. Hutsva hwakadai seakawanda-wafer yekucheka tekinoroji uye nekukurumidza blade kutsiva masisitimu achaita basa rakakosha mukusimudzira kugona.
Kuderedza Mari:
Kuderedza mitengo igwara rakakosha rekuvandudza tekinoroji yekucheka tekinoroji. Sezvo zvinhu zvitsva uye nzira dzekucheka zvinogadzirwa, mutengo wemidziyo uye mari yekugadzirisa inotarisirwa kudzorwa nemazvo. Pamusoro pezvo, kugadzirisa maitiro ekugadzira uye kudzikisira zvirahwe mareti kuchawedzera kudzikisa tsvina panguva yekugadzira, zvichikonzera kudzikira kwemitengo yekugadzira.
Smart Manufacturing uye IoT:
Iko kubatanidzwa kwehunyanzvi hwekugadzira uye iyo Internet yezvinhu (IoT) matekinoroji ichaunza shanduko yekuchinja kune wafer yekucheka tekinoroji. Kuburikidza nekubatana uye kugovana data pakati pemidziyo, nhanho yega yega yekugadzira maitiro inogona kutariswa uye kugadziridzwa munguva chaiyo. Izvi hazvingonatsiridza kugadzirwa kwakanaka uye kunaka kwechigadzirwa asiwo zvinopa makambani ane chokwadi chekufanotaura kwemusika nerutsigiro rwekuita sarudzo.
Mune ramangwana, tekinoroji yekucheka tekinoroji ichaita kufambira mberi kunoshamisa mukurongeka, kugona, uye mutengo. Kufambira mberi uku kuchafambisa kuenderera mberi kwekusimudzira indasitiri yesemiconductor uye kuunza humwe hutsva hwetekinoroji uye zviri nyore munharaunda yevanhu.
Nguva yekutumira: Nov-19-2024